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ABI预计LTE与WiMax双模芯片明年推出

来源:网易科技  2009-04-21 04:37:23

  乌鲁木齐在线讯  11月4日消息,据咨询机构ABI消息,2009年将上市同时支持WiMax与LTE的双模芯片,之所以会有此芯片上市,主要是因为市场与客户需求,同时也是厂商们无法抵挡两种4G标准带来的规模市场所致。

  “一些移动运营商对双模芯片十分感兴趣。”ABI的分析师菲利浦·索利斯表示,“他们提供了资金支持,比如沃达丰同时在WiMax与LTE插了一脚。他们打算将LTE用在发达地区,而WiMax用在发展中地区。在日本,KDDI将主要选择LTE,但做为投资者,比如对WiMax的运营商UQ通信的投资,会使KDDI对两种标准都有兴趣。”

  两种标准兼容的芯片将适合于任何移动设备,在最早期,LTE与WiMax在数据传输,USB模式,笔记本,上网本,MID等功能相同,这些功能与应用也将包括在双模芯片中。

  “因为WiMax网络应用要比LTE早些,因此有完全的理由相信,最初的双模芯片会由WiMax阵营推出,特别是一些更小更灵活的厂商们。”

  作者:  责任编辑:张丽娟

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